{"id":37869,"date":"2026-11-04T08:59:30","date_gmt":"2026-11-04T06:59:30","guid":{"rendered":"https:\/\/applieditweb.com\/?p=37869"},"modified":"2026-11-04T09:02:48","modified_gmt":"2026-11-04T07:02:48","slug":"hacia-una-fabricacion-de-semiconductores-sin-errores-lo-que-tres-anos-en-smartman-construyeron","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/applieditweb.com\/es\/hacia-una-fabricacion-de-semiconductores-sin-errores-lo-que-tres-anos-en-smartman-construyeron\/","title":{"rendered":"Hacia una fabricaci\u00f3n de semiconductores sin errores: Lo que tres a\u00f1os en SmartMan construyeron"},"content":{"rendered":"

SmartMan se lanz\u00f3 para avanzar en el empaquetado automatizado de semiconductores hacia una fabricaci\u00f3n sin defectos y eficiente en recursos para la industria automotriz.<\/p>\n

Financiado por el Ministerio Federal de Econom\u00eda y Energ\u00eda (BMWi) y financiado por la Uni\u00f3n Europea, el consorcio de tres a\u00f1os reuni\u00f3 a Bosch, Infineon Technologies, ams OSRAM, Berliner NANOTEST und Design, Chemnitzer Werkstoffmechanik (CWM), inuTech, Fraunhofer EMFT, Fraunhofer ENAS, TU Chemnitz, TU M\u00fcnchen y AppliediT.<\/p>\n<\/div>

<\/span><\/div>

El objetivo a lo largo de la cadena de valor fue hacer que los m\u00e9todos de an\u00e1lisis de fallos fueran aptos para l\u00ednea, detectar defectos iniciales directamente en producci\u00f3n, vincular datos de proceso y calidad mediante trazabilidad 1:1 y gemelos digitales, y usar esos conocimientos para ajustar par\u00e1metros de producci\u00f3n para una mayor calidad desde el inicio y fiabilidad a largo plazo del componente.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

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En los demostradores del consorcio, los socios abordaron pasos cr\u00edticos de la cadena de producci\u00f3n de semiconductores: acercar m\u00e9todos de inspecci\u00f3n \u00f3pticos, ac\u00fasticos, el\u00e9ctricos y termogr\u00e1ficos a la l\u00ednea, introducir defectos de prueba controlados y realizar estudios acelerados de estr\u00e9s y fiabilidad para conectar variaciones tempranas de fabricaci\u00f3n con el comportamiento a nivel de sistema.<\/p>\n

Dentro de este programa, AppliediT trabaj\u00f3 en la capa de digitalizaci\u00f3n, ingenier\u00eda de datos y an\u00e1lisis. Al inicio del proyecto, qued\u00f3 claro que la inspecci\u00f3n en l\u00ednea y el diagn\u00f3stico asistido por IA solo funcionan en producci\u00f3n automatizada si la tuber\u00eda de datos subyacente es estable y si las se\u00f1ales candidatas se verifican contra la realidad f\u00edsica.<\/p>\n

Scripts espec\u00edficos para captura de herramientas, mapeos de variables sin versi\u00f3n y mediciones en bruto que mezclan geometr\u00eda de piezas con inclinaci\u00f3n del soporte, resonancia del sensor o cambios de receta no pueden alimentar ajustes autom\u00e1ticos de par\u00e1metros o gemelos digitales directamente.<\/p>\n

Por ello, nuestro enfoque evolucion\u00f3 hacia un flujo de trabajo estructurado: estandarizar la captura de datos de m\u00e1quinas, extraer caracter\u00edsticas f\u00edsicas compactas de se\u00f1ales de inspecci\u00f3n en bruto y verificar mediante estudios estad\u00edsticos y de correlaci\u00f3n qu\u00e9 indicadores reflejan realmente un defecto y c\u00f3mo afectan la calidad en m\u00faltiples estaciones.<\/p>\n

Junto con los socios del consorcio, esto result\u00f3 en avances concretos en la cadena de producci\u00f3n y en m\u00faltiples dominios de inspecci\u00f3n:<\/p>\n

    \n
  • An\u00e1lisis \u00f3ptico y visual:<\/strong> Para apoyar la inspecci\u00f3n \u00f3ptica en l\u00ednea y las verificaciones geom\u00e9tricas previas al ensamblaje, desarrollamos m\u00e9todos autom\u00e1ticos de posprocesamiento y agrupamiento para escaneos 3D de altura y colocaci\u00f3n que separan superficies de chips de paredes laterales, cuantifican planitud, inclinaci\u00f3n de bordes, altura de escalones e inclinaci\u00f3n relativa, y a\u00edslan la inclinaci\u00f3n del portador y anomal\u00edas locales de superficie de la geometr\u00eda general del paquete.<\/li>\n
  • Detecci\u00f3n ac\u00fastica de defectos:<\/strong> Para pruebas de emisi\u00f3n ac\u00fastica usadas para investigar grietas y da\u00f1os mec\u00e1nicos, construimos software de extracci\u00f3n de caracter\u00edsticas y an\u00e1lisis interactivo que combina formas de onda de r\u00e1fagas de alta frecuencia con se\u00f1ales de carga sincronizadas, separando eventos de alta energ\u00eda del ruido de fondo y distinguiendo resonancia del sensor del evento mec\u00e1nico.<\/li>\n
  • Correlaci\u00f3n el\u00e9ctrica y de proceso para uni\u00f3n por alambre y sinterizaci\u00f3n:<\/strong> Para evaluar la calidad de la uni\u00f3n por alambre y defectos subsuperficiales de sinterizaci\u00f3n, realizamos estudios de correlaci\u00f3n entre trazas ultras\u00f3nicas de proceso, mediciones de deformaci\u00f3n y pruebas de corte, estableciendo filtrado consciente de receta para separar respuestas del proceso a defectos reales de diferencias normales de receta.<\/li>\n
  • Integraci\u00f3n termogr\u00e1fica y trazabilidad 1:1:<\/strong> Preparamos conceptos de integraci\u00f3n de datos para termograf\u00eda lock-in y definimos reglas estrictas de contexto\u2014vinculando equipo, identidad del componente, versi\u00f3n de perfil, receta y m\u00e9todo de evaluaci\u00f3n\u2014para que mediciones de fuentes \u00f3pticas, ac\u00fasticas, t\u00e9rmicas y de proceso puedan combinarse para an\u00e1lisis de causa ra\u00edz multidominio y aplicaciones de gemelos digitales.<\/li>\n
  • Conectividad estandarizada de equipos:<\/strong> Para conectar herramientas de producci\u00f3n sin escribir software personalizado para cada variante de m\u00e1quina, dise\u00f1amos un adaptador SECS\/GEM basado en perfiles que mapea variables por identificador, versiona cambios de esquema y desacopla el reconocimiento de la m\u00e1quina del almacenamiento para que la producci\u00f3n en vivo nunca se retrase.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>
    <\/span><\/div>

    Estos m\u00e9todos y m\u00f3dulos de software ahora forman la base del producto que estamos desarrollando en AppliediT. Combinamos conectividad de equipos basada en perfiles, extracci\u00f3n autom\u00e1tica de caracter\u00edsticas para se\u00f1ales visuales, ac\u00fasticas y de proceso, y an\u00e1lisis guiado consciente del contexto en una suite modular para fabricaci\u00f3n automatizada.<\/p>\n

    El adaptador SECS\/GEM y nuestras aplicaciones de evaluaci\u00f3n para datos geom\u00e9tricos, de uni\u00f3n y ac\u00fasticos han sido validados en demostradores de socios, y un proyecto sucesor con Bosch est\u00e1 llevando el adaptador hacia su despliegue en equipos adicionales.<\/p>\n

    El trabajo de ingenier\u00eda futuro se centra en escalar estos resultados para un uso de producci\u00f3n m\u00e1s amplio: calibrar caracter\u00edsticas \u00f3pticas de altura entre instrumentos contra est\u00e1ndares de referencia, construir etiquetas de referencia verificadas de forma independiente antes de desplegar clasificadores autom\u00e1ticos de da\u00f1os ac\u00fasticos, completar la validaci\u00f3n a nivel de sistema de la integraci\u00f3n termogr\u00e1fica y conectar las salidas de datos estructurados directamente a bases de datos centrales de f\u00e1brica.<\/p>\n

    SmartMan demostr\u00f3 que avanzar hacia una fabricaci\u00f3n de semiconductores sin errores requiere tanto hardware avanzado de inspecci\u00f3n en l\u00ednea como una capa de datos que mantenga cada medici\u00f3n interpretable desde la herramienta hasta el nivel del sistema. Lo que llevamos a desarrollo de producto es esa disciplina de ingenier\u00eda: configurar conexiones de m\u00e1quinas en lugar de reescribirlas, reducir se\u00f1ales complejas de sensores a caracter\u00edsticas f\u00edsicas validadas y asegurar que cada punto de datos lleve el contexto necesario para decisiones autom\u00e1ticas fiables.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"","protected":false},"author":29,"featured_media":37852,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[239],"tags":[],"class_list":["post-37869","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-sin-categorizar"],"acf":[],"yoast_head":"\nHacia una fabricaci\u00f3n de semiconductores sin errores: Lo que tres a\u00f1os en SmartMan construyeron - AppliediT<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Descubre 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