{"id":37868,"date":"2026-11-04T08:59:30","date_gmt":"2026-11-04T06:59:30","guid":{"rendered":"https:\/\/applieditweb.com\/?p=37868"},"modified":"2026-11-04T09:02:46","modified_gmt":"2026-11-04T07:02:46","slug":"auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/","title":{"rendered":"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben"},"content":{"rendered":"

SmartMan wurde ins Leben gerufen, um die automatisierte Halbleiterverpackung f\u00fcr die Automobilindustrie in Richtung fehlerfreie, ressourceneffiziente Fertigung voranzutreiben.<\/p>\n

Gef\u00f6rdert vom Bundesministerium f\u00fcr Wirtschaft und Energie (BMWi) und finanziert von der Europ\u00e4ischen Union, brachte das dreij\u00e4hrige Konsortium Bosch, Infineon Technologies, ams OSRAM, Berliner NANOTEST und Design, Chemnitzer Werkstoffmechanik (CWM), inuTech, Fraunhofer EMFT, Fraunhofer ENAS, TU Chemnitz, TU M\u00fcnchen und AppliediT zusammen.<\/p>\n<\/div>

<\/span><\/div>

Das Ziel entlang der Wertsch\u00f6pfungskette war es, Fehleranalyseverfahren inline-f\u00e4hig zu machen, Anfangsfehler direkt in der Produktion zu erkennen, Prozess- und Qualit\u00e4tsdaten durch 1:1-R\u00fcckverfolgbarkeit und digitale Zwillinge zu verkn\u00fcpfen und diese Erkenntnisse zu nutzen, um Produktionsparameter f\u00fcr h\u00f6here Null-Stunden-Qualit\u00e4t und langfristige Bauteilverl\u00e4sslichkeit anzupassen.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

In den Demonstratoren des Konsortiums adressierten die Partner kritische Schritte der Halbleiterproduktionskette: optische, akustische, elektrische und thermografische Inspektionsmethoden n\u00e4her an die Linie zu bringen, kontrollierte Testfehler einzuf\u00fchren und beschleunigte Belastungs- und Zuverl\u00e4ssigkeitsstudien durchzuf\u00fchren, sodass fr\u00fche Fertigungsschwankungen mit dem Systemverhalten verkn\u00fcpft werden konnten.<\/p>\n

Innerhalb dieses Programms arbeitete AppliediT an der Digitalisierung, Datenverarbeitung und Analyseebene. Fr\u00fch im Projekt wurde klar, dass Inline-Inspektion und KI-gest\u00fctzte Diagnostik nur in automatisierter Produktion funktionieren, wenn die zugrundeliegende Datenpipeline stabil ist und Kandidatensignale gegen die physikalische Realit\u00e4t gepr\u00fcft werden.<\/p>\n

Werkzeugspezifische Erfassungsskripte, unversionierte Variablenzuordnungen und Rohmessungen, die Bauteilgeometrie mit Vorrichtungsneigung, Sensorresonanz oder Rezeptwechseln vermischen, k\u00f6nnen keine automatisierten Parameteranpassungen oder digitalen Zwillinge direkt speisen.<\/p>\n

Unser Ansatz entwickelte sich daher zu einem strukturierten Workflow: Standardisierung der Maschinendatenerfassung, Extraktion kompakter physikalischer Merkmale aus Rohinspektionssignalen und Verifikation durch statistische und Korrelationsstudien, welche Indikatoren tats\u00e4chlich einen Defekt widerspiegeln und wie sie die Qualit\u00e4t \u00fcber mehrere Stationen beeinflussen.<\/p>\n

Gemeinsam mit den Konsortialpartnern f\u00fchrte dies zu konkreten Fortschritten entlang der Produktionskette und in mehreren Inspektionsdom\u00e4nen:<\/p>\n

    \n
  • Optische und visuelle Inspektionsanalytik:<\/strong> Zur Unterst\u00fctzung der Inline-Optikinspektion und Vormontage-Geometriepr\u00fcfungen entwickelten wir automatisierte Nachbearbeitungs- und Clustering-Methoden f\u00fcr 3D-H\u00f6hen- und Platzierungsscans, die Chipfl\u00e4chen von Seitenw\u00e4nden trennen, Ebenheit, Kantenneigung, Stufenh\u00f6he und relative Neigung quantifizieren sowie Tr\u00e4gerneigung und lokale Oberfl\u00e4chenanomalien von der Gesamtpaketgeometrie isolieren.<\/li>\n
  • Akustische Fehlererkennung:<\/strong> F\u00fcr die akustische Emissionstestung zur Untersuchung von Rissen und mechanischen Sch\u00e4den entwickelten wir Feature-Extraktions- und interaktive Analyse-Software, die hochfrequente Burst-Wellenformen mit synchronen Lastsignalen kombiniert, Hochenergieereignisse vom Hintergrundrauschen trennt und Sensorresonanz von mechanischen Ereignissen unterscheidet.<\/li>\n
  • Elektrische und Prozesskorrelation f\u00fcr Drahtbonden und Sintern:<\/strong> Zur Bewertung der Drahtbondqualit\u00e4t und subsurface Sintersch\u00e4den f\u00fchrten wir Korrelationsstudien \u00fcber Ultraschallprozessspuren, Verformungsmessungen und Schertests durch und etablierten rezeptbewusste Filterung, sodass Prozessreaktionen auf echte Defekte von normalen Rezeptunterschieden getrennt werden.<\/li>\n
  • Thermografische Integration und 1:1-R\u00fcckverfolgbarkeit:<\/strong> Wir bereiteten Datenintegrationskonzepte f\u00fcr Lock-in-Thermografie vor und definierten strenge Kontextregeln \u2013 Verkn\u00fcpfung von Ausr\u00fcstung, Bauteilidentit\u00e4t, Profilversion, Rezept und Auswertemethode \u2013 sodass Messungen aus optischen, akustischen, thermischen und Prozessquellen f\u00fcr dom\u00e4nen\u00fcbergreifende Ursachenanalyse und digitale Zwillinge kombiniert werden k\u00f6nnen.<\/li>\n
  • Standardisierte Ger\u00e4teanbindung:<\/strong> Um Produktionstools ohne individuelle Software f\u00fcr jede Maschinenvariante anzubinden, entwickelten wir einen profilbasierten SECS\/GEM-Adapter, der Variablen nach Identifikator abbildet, Schema\u00e4nderungen versioniert und Maschinenbest\u00e4tigungen von der Speicherung entkoppelt, sodass die Live-Produktion nie verz\u00f6gert wird.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>
    <\/span><\/div>

    Diese Methoden und Softwaremodule bilden nun die Grundlage des Produkts, das wir bei AppliediT entwickeln. Wir kombinieren profilbasierte Ger\u00e4teanbindung, automatisierte Merkmalsextraktion f\u00fcr visuelle, akustische und Prozesssignale sowie kontextbewusste gef\u00fchrte Analytik zu einer modularen Softwaresuite f\u00fcr automatisierte Fertigung.<\/p>\n

    Der SECS\/GEM-Adapter und unsere Auswertungsanwendungen f\u00fcr geometrische, Bond- und akustische Daten wurden an Partnerdemonstratoren validiert, und ein Folgeprojekt mit Bosch f\u00fchrt den Adapter zur Einf\u00fchrung auf weiteren Ger\u00e4ten.<\/p>\n

    Die bevorstehenden Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf die Skalierung dieser Ergebnisse f\u00fcr den breiteren Produktionseinsatz: Kalibrierung optischer H\u00f6henmerkmale \u00fcber Instrumente hinweg anhand von Referenzstandards, Aufbau unabh\u00e4ngig verifizierter Referenzlabels vor dem Einsatz automatisierter akustischer Schadensklassifikatoren, Abschluss der systemweiten Validierung der Thermografieintegration und direkte Anbindung der strukturierten Datenausgaben an zentrale Fabrikdatenbanken.<\/p>\n

    SmartMan zeigte, dass der Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung sowohl fortschrittliche Inline-Inspektionshardware als auch eine Datenschicht erfordert, die jede Messung vom Werkzeug bis zur Systemebene interpretierbar h\u00e4lt. Was wir in die Produktentwicklung mitnehmen, ist diese ingenieurtechnische Disziplin: Maschinenverbindungen konfigurieren statt neu schreiben, komplexe Sensorsignale zu validierten physikalischen Merkmalen reduzieren und sicherstellen, dass jeder Datenpunkt den Kontext f\u00fcr zuverl\u00e4ssige automatisierte Entscheidungen tr\u00e4gt.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"","protected":false},"author":29,"featured_media":37851,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[246],"tags":[],"class_list":["post-37868","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-unkategorisiert"],"acf":[],"yoast_head":"\nAuf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben - AppliediT<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Erfahren Sie, wie AppliediT in SmartMan Anlagenvernetzung, Inspektionsdaten und Datenanalysen verbindet, um eine fehlerfreie Halbleiterfertigung voranzutreiben.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Erfahren Sie, wie AppliediT in SmartMan Anlagenvernetzung, Inspektionsdaten und Datenanalysen verbindet, um eine fehlerfreie Halbleiterfertigung voranzutreiben.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"AppliediT\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-11-04T06:59:30+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2026-11-04T07:02:46+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/OG-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built-DE.png\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1920\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"1080\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/png\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Maxim Lorenz\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:title\" content=\"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben\" \/>\n<meta name=\"twitter:description\" content=\"Erfahren Sie, wie AppliediT in SmartMan Anlagenvernetzung, Inspektionsdaten und Datenanalysen verbindet, um eine fehlerfreie Halbleiterfertigung voranzutreiben.\" \/>\n<meta name=\"twitter:image\" content=\"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/OG-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built-DE.png\" \/>\n<meta name=\"twitter:creator\" content=\"@AppliediT_es\" \/>\n<meta name=\"twitter:site\" content=\"@AppliediT_es\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Maxim Lorenz\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"4\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/\"},\"author\":{\"name\":\"Maxim Lorenz\",\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#\/schema\/person\/e753f2e4cfe19e6161d6c29b57c6bef2\"},\"headline\":\"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben\",\"datePublished\":\"2026-11-04T06:59:30+00:00\",\"dateModified\":\"2026-11-04T07:02:46+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/\"},\"wordCount\":3427,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/hero-bg-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built.jpg\",\"articleSection\":[\"Unkategorisiert\"],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/\",\"url\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/\",\"name\":\"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben - AppliediT\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/hero-bg-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built.jpg\",\"datePublished\":\"2026-11-04T06:59:30+00:00\",\"dateModified\":\"2026-11-04T07:02:46+00:00\",\"description\":\"Erfahren Sie, wie AppliediT in SmartMan Anlagenvernetzung, Inspektionsdaten und Datenanalysen verbindet, um eine fehlerfreie Halbleiterfertigung voranzutreiben.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/hero-bg-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/hero-bg-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built.jpg\",\"width\":1920,\"height\":1080},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#website\",\"url\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/\",\"name\":\"appplieditweb.com\",\"description\":\"Capitalizing on Data\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#organization\",\"name\":\"appplieditweb.com\",\"url\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/appliedit-footer.webp\",\"contentUrl\":\"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/appliedit-footer.webp\",\"width\":206,\"height\":60,\"caption\":\"appplieditweb.com\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#\/schema\/logo\/image\/\"},\"sameAs\":[\"https:\/\/x.com\/AppliediT_es\",\"https:\/\/www.youtube.com\/@AppliediT\",\"https:\/\/www.instagram.com\/appliedit_es\/\"]},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#\/schema\/person\/e753f2e4cfe19e6161d6c29b57c6bef2\",\"name\":\"Maxim Lorenz\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#\/schema\/person\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/ML-150x150.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/ML-150x150.png\",\"caption\":\"Maxim Lorenz\"},\"description\":\"Data Analyst\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben - AppliediT","description":"Erfahren Sie, wie AppliediT in SmartMan Anlagenvernetzung, Inspektionsdaten und Datenanalysen verbindet, um eine fehlerfreie Halbleiterfertigung voranzutreiben.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben","og_description":"Erfahren Sie, wie AppliediT in SmartMan Anlagenvernetzung, Inspektionsdaten und Datenanalysen verbindet, um eine fehlerfreie Halbleiterfertigung voranzutreiben.","og_url":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/","og_site_name":"AppliediT","article_published_time":"2026-11-04T06:59:30+00:00","article_modified_time":"2026-11-04T07:02:46+00:00","og_image":[{"width":1920,"height":1080,"url":"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/OG-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built-DE.png","type":"image\/png"}],"author":"Maxim Lorenz","twitter_card":"summary_large_image","twitter_title":"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben","twitter_description":"Erfahren Sie, wie AppliediT in SmartMan Anlagenvernetzung, Inspektionsdaten und Datenanalysen verbindet, um eine fehlerfreie Halbleiterfertigung voranzutreiben.","twitter_image":"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/OG-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built-DE.png","twitter_creator":"@AppliediT_es","twitter_site":"@AppliediT_es","twitter_misc":{"Verfasst von":"Maxim Lorenz","Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"4\u00a0Minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/"},"author":{"name":"Maxim Lorenz","@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#\/schema\/person\/e753f2e4cfe19e6161d6c29b57c6bef2"},"headline":"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben","datePublished":"2026-11-04T06:59:30+00:00","dateModified":"2026-11-04T07:02:46+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/"},"wordCount":3427,"publisher":{"@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/hero-bg-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built.jpg","articleSection":["Unkategorisiert"],"inLanguage":"de"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/","url":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/","name":"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben - AppliediT","isPartOf":{"@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/hero-bg-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built.jpg","datePublished":"2026-11-04T06:59:30+00:00","dateModified":"2026-11-04T07:02:46+00:00","description":"Erfahren Sie, wie AppliediT in SmartMan Anlagenvernetzung, Inspektionsdaten und Datenanalysen verbindet, um eine fehlerfreie Halbleiterfertigung voranzutreiben.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#primaryimage","url":"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/hero-bg-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built.jpg","contentUrl":"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/hero-bg-toward-error-free-semiconductor-manufacturing-what-three-years-in-smartman-built.jpg","width":1920,"height":1080},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/auf-dem-weg-zur-fehlerfreien-halbleiterfertigung-was-drei-jahre-bei-smartman-aufgebaut-haben\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Auf dem Weg zur fehlerfreien Halbleiterfertigung: Was drei Jahre bei SmartMan aufgebaut haben"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#website","url":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/","name":"appplieditweb.com","description":"Capitalizing on Data","publisher":{"@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#organization","name":"appplieditweb.com","url":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/appliedit-footer.webp","contentUrl":"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/appliedit-footer.webp","width":206,"height":60,"caption":"appplieditweb.com"},"image":{"@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#\/schema\/logo\/image\/"},"sameAs":["https:\/\/x.com\/AppliediT_es","https:\/\/www.youtube.com\/@AppliediT","https:\/\/www.instagram.com\/appliedit_es\/"]},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#\/schema\/person\/e753f2e4cfe19e6161d6c29b57c6bef2","name":"Maxim Lorenz","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/#\/schema\/person\/image\/","url":"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/ML-150x150.png","contentUrl":"https:\/\/applieditweb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/ML-150x150.png","caption":"Maxim Lorenz"},"description":"Data Analyst"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/37868","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/29"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=37868"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/37868\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":37878,"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/37868\/revisions\/37878"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/37851"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=37868"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=37868"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/applieditweb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=37868"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}